上海华力申请用于可靠性封装测试的测试垫结构以及测试系统专利，利于封装测试数据的全面分析

金融界2025年6月7日消息，国家知识产权局信息显示，上海华力集成电路制造有限公司申请一项名为“用于可靠性封装测试的测试垫结构以及测试系统”的专利，公开号CN120103115A，申请日期为2025年03月。

专利摘要显示，本发明提供一种用于可靠性封装测试的测试垫结构以及测试系统，用于可靠性封装测试的测试垫结构包括：第一测试垫单元，包含多个间隔布置的第一测试垫，第一测试垫用于与待测试器件的不同端一一对应地连接；第二测试垫单元，包含多个间隔布置的第二测试垫，第二测试垫用于与待测试器件的不同端一一对应地连接；其中，第一测试垫和第二测试垫交替排布；测试装置在进行封装前和封装后的测试时，分别与第一测试垫单元和第二测试垫单元连接。如此配置，能够在封装前和封装后的测试中使用不同的测试垫单元，既可以在封装前收集测试结构所需的电性数据，又可以避免因测试探针针痕引起的封装异常，利于封装测试数据的全面分析。

天眼查资料显示，上海华力集成电路制造有限公司，成立于2016年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本2960000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海华力集成电路制造有限公司参与招投标项目2075次，专利信息2315条，此外企业还拥有行政许可342个。

本文源自金融界